中國粉體網(wǎng)訊 2021年2月2日，由中國粉體網(wǎng)旗下粉體公開課主辦的“2021氮化鋁陶瓷粉體及基板技術(shù)網(wǎng)絡(luò)研討會”成功舉辦！來自北京工業(yè)大學(xué)的王群教授、華中科技大學(xué)的陳明祥教授、浙江工業(yè)大學(xué)的喬梁副教授、上海東洋炭素有限公司的陳衛(wèi)武博士給大家?guī)砹司实膱蟾妗?/p>
本次研討會是為企業(yè)管理人員、技術(shù)人員提供的一個深度交流、深入思考、磨煉內(nèi)功、強(qiáng)化自身的平臺。在本次研討會上，觀眾積極參與，并與授課老師展開溝通交流，收到非常好的效果。
下面我們來回顧一下四位老師的精彩報告。
首先，來自北京工業(yè)大學(xué)的王群教授將給大家?guī)砹祟}為《氮化鋁粉體的原位合成方法》的報告。王群教授在授課中對目前幾種氮化鋁粉體合成方法做對比說明，最后從合成機(jī)理、制備過程及粉體特性等方面對氮化鋁原位合成方法做了重點(diǎn)介紹。
關(guān)于氮化物，王群教授講解了氮化鐵電磁功能材料的發(fā)展史、應(yīng)用領(lǐng)域、氮化鈦陶瓷的特性及應(yīng)用、并對氮化硅和氮化硼作了簡要介紹。
然后王群教授從原位復(fù)合技術(shù)、合金選擇、晶體生長機(jī)制、燒結(jié)助劑對原位合成法制備氮化鋁做了詳細(xì)的介紹。并通過與碳熱還原法對比得出原位合成法具備一定優(yōu)勢的結(jié)論。
來自上海東洋炭素有限公司的陳衛(wèi)武博士給大家?guī)砹祟}為《燃燒合成工藝生產(chǎn)氮化鋁粉體》的報告。在授課中，陳衛(wèi)武博士詳細(xì)介紹了該工藝的技術(shù)路線以及所涉及的粉體應(yīng)用和市場開發(fā)。
首先，陳衛(wèi)武博士詳細(xì)介紹了氮化鋁材料的基本性能以及氮化鋁粉體的市場狀況。
然后陳衛(wèi)武博士分別介紹了碳熱還原法、直接碳化法和燃燒合成法優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)。并對燃燒合成法的原理、生產(chǎn)流程、粉體燒結(jié)性能以及市場定位做了詳細(xì)闡述。
來自浙江工業(yè)大學(xué)的喬梁副教授給大家?guī)砹祟}為《氮化鋁陶瓷基板的燒結(jié)理論與實(shí)踐》的報告。在授課中，喬梁副教授簡要介紹了氮化鋁陶瓷基板的制備工藝流程，然后從氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱機(jī)制、燒結(jié)機(jī)理與燒結(jié)實(shí)踐等方面詳細(xì)介紹高熱導(dǎo)率氮化鋁陶瓷基板燒結(jié)中的工藝控制原理。
喬老師在報告中指出，要想獲得致密的氮化鋁陶瓷基板，要從以下幾個方面入手：
（1）采用無壓液相燒結(jié)，并盡可能的減少氣孔；
（2）純化晶格；
（3）減少晶界相。
在報告最后，喬老師還指出了一個不得不重視的現(xiàn)象，那就是在我國氮化鋁陶瓷基板領(lǐng)域尚未形成規(guī)模，卻已經(jīng)出現(xiàn)了同質(zhì)化競爭的現(xiàn)象。
來自華中科技大學(xué)的陳明祥教授給大家?guī)砹祟}為《氮化鋁陶瓷電路板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》的報告。在授課中，陳明祥教授重點(diǎn)介紹了氮化鋁陶瓷電路板（AlN-DPC）技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化及其在第三代半導(dǎo)體、高溫電子器件、高頻晶振、小型熱電制冷器等領(lǐng)域的應(yīng)用，并對相關(guān)技術(shù)發(fā)展進(jìn)行展望。
首先，陳明祥教授從封裝材料、封裝工藝、陶瓷基板的不足等方面介紹了電子封裝技術(shù)。
然后，陳明祥教授對DPC陶瓷電路板技術(shù)以及應(yīng)用做了詳細(xì)的闡述。
陳明祥教授在對陶瓷電路板的發(fā)展趨勢的闡述中指出，功率半導(dǎo)體封裝，必須采用陶瓷電路板。而且隨著第三代半導(dǎo)體、5G等技術(shù)的發(fā)展，對陶瓷電路板的性能要求也會提高。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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