中國粉體網訊  近日，據路透社德累斯頓報道稱，汽車供應商博世（Robert Bosch）將開始生產碳化硅（SiC）汽車芯片，以解決導致許多駕駛者不愿轉向電動汽車的續(xù)程焦慮癥。

博世的董事會成員Harald Kroeger近日說：“碳化硅半導體為電動汽車帶來更多動力，對于駕車者來說，這意味著續(xù)程增加6％�！眻蟮乐蟹Q，碳化硅比更廣泛使用的硅更具導電性，這使得管理電池供電車輛中的電動機的芯片可以具有更高的開關頻率并減少散發(fā)的熱量。

（來源：網絡）

博世在德累斯頓的芯片廠是其最大的單筆投資，該廠將使用直徑為300毫米的晶圓，與使用150-200毫米直徑的現有生產方法相比，可以將更多的芯片裝填到單個晶圓上。

據悉，2016年，全球每輛下線的汽車平均搭載了9個以上博世芯片。如果算上博世的其他電子產品業(yè)務，比如廚房電器、割草機等，博世現有的德國工廠每年生產的芯片超過10億顆。目前，博世的芯片產品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片，并在芯片制造方面擁有超過1000項專利。

根據Strategy Analytics的數據，去年博世在380億美元的汽車半導體市場中排名第六，占全球市額的5.4％。市場領導者先者是恩智浦（NXP Semiconductors），占市額12％；其次是德國競爭對手英飛凌，占市額11.2％。英飛凌已經在德國德累斯頓運營著一家300毫米晶圓廠，并正在奧地利菲拉赫（Villach）建立第二家工廠。

據行業(yè)估計，傳統汽車平均每輛包含價值為370美元的芯片，但零排放的電動汽車的卻包含價值為450美元的芯片。未來自動駕駛汽車的芯片價值將會另外增加1000美元，這將使半導體成為汽車產業(yè)的一個發(fā)展機會。

另據媒體報道，博世近期推出了一項新型半導體技術，可在電動車發(fā)生事故后，利用微型芯片切斷電源防止車內人員觸電以及防止車輛發(fā)生爆炸。據悉，這類微型芯片將會整合到車輛安全系統內，在車輛發(fā)生碰撞事故后迅速斷開電池電氣系統。當車輛的安全氣囊傳感器探查到沖擊力，博世的微型芯片將觸發(fā)熔斷系統，車載電池與電子件高壓線纜的連接會被斷開，從而消除電動車觸電或起火風險。

資料來源：中國汽車報網、人民看點新媒體、自媒體號“汨子”等。

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