以前，對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑---硅微粉，對于可水解氯和鈉的含量及顆粒分布等要求高，國內(nèi)產(chǎn)品僅可部分滿足1微米的技術用料，更小尺寸芯片的技術用料全部依賴進口。

    日前，深圳科鼎創(chuàng)業(yè)公司推出新產(chǎn)品---高純超細二氧化硅微粉。該產(chǎn)品具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高導效率、低介電常數(shù)、低膨脹系數(shù)等特點，不但可在傳統(tǒng)行業(yè)中充當重要的填充劑，還可在新興IC塑封料、電子封裝業(yè)等行業(yè)中發(fā)揮重要作用。該產(chǎn)品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86%、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產(chǎn)品解決了高科技高投入的難題，僅是白炭黑產(chǎn)品投資的1/3；解決了高科技產(chǎn)品高生產(chǎn)成本的問題，僅是白炭黑生產(chǎn)成本的1/2。通過批量生產(chǎn)，產(chǎn)品粒徑分布較窄，可穩(wěn)定達到市場要求，具有較強市場競爭力。