深圳科鼎創(chuàng)業(yè)公司日前推出新產(chǎn)品——高純超細二氧化硅微粉，具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高導(dǎo)效率、低介電常數(shù)、低膨脹系數(shù)等特點，不但在傳統(tǒng)行業(yè)中充當重要的填充劑，還可在新興行業(yè)如IC塑封料、電子封裝業(yè)等行業(yè)中發(fā)揮重要作用，填補了我國一項空白。

　　中國工程院、中國科學(xué)院《中國材料發(fā)展現(xiàn)狀及邁進新世紀對策》一文明確指出：現(xiàn)在對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑——硅微粉，要求在工藝上設(shè)法降低硅微粉中可水解氯和Na的含量，并且要求有窄的顆粒分布和球形顆粒一達到高的填充率。據(jù)了解，國內(nèi)目前僅可部分滿足1微米的技術(shù)用料，更小尺寸芯片的技術(shù)用料全部依賴進口。同時社會對作為工業(yè)基礎(chǔ)的導(dǎo)體、集成電路，大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路的需求逐年猛增，2003年需求約300億只、國內(nèi)生產(chǎn)約60億只，缺口很大。半導(dǎo)體、集成電路、封裝材料主要成分的高純超細二氧化硅，必將形成巨大的市場空間，特別是電子封裝這種勞動密集型產(chǎn)業(yè)正逐漸向中國轉(zhuǎn)移，更能產(chǎn)生聚合效應(yīng)。

　　據(jù)悉，高純超細二氧化硅微粉可用于環(huán)氧鑄塑、集成電路集板，光學(xué)玻璃、水晶玻璃、特種玻璃制品，光導(dǎo)纖維、涂料、油墨，牙膏、日用化裝品的填料等。該產(chǎn)品在保持晶體結(jié)構(gòu)不變的前提下純度達到98.86%、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產(chǎn)品解決了高科技高投入的難題，僅是白碳黑產(chǎn)品投資的1/3；解決了高科技產(chǎn)品高生產(chǎn)成本的問題，僅是白碳黑生產(chǎn)成本的1/2。通過批量生產(chǎn)，產(chǎn)品粒徑分布較窄，可穩(wěn)定達到市場要求，具有較強市場競爭力。

　　專家介紹說，由于該產(chǎn)品保持二氧化硅晶體結(jié)構(gòu)不變，純度達到99.86、粒徑達到0.4微米，產(chǎn)品成本低，價格低；批量生產(chǎn)階段，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。