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電子級硅微粉是晶盛源硅微粉公司根據(jù)電子元器件的封裝要求而設計生產(chǎn)的，具有高純度、低離子含量、低電導率等特點。我公司參照日本環(huán)氧塑封料用硅微粉的技術(shù)要求及粒度分布情況，改進了電子級硅微粉的生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)出的產(chǎn)品具有更合理的粒度分布，以此為填料生產(chǎn)的環(huán)氧塑封料具有更佳的流動性能，并能有效地減少溢料。
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