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一、集成電路（IC）用硅微粉概述：
集成電路用硅微粉是一類用途極為廣泛的無機非金屬材料，具有白度高、顆粒細、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)、純度高、介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、導(dǎo)熱系數(shù)高等優(yōu)點，廣泛用于高檔涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、精密鑄造、陶瓷以及集成電路的塑封料和灌封料、高壓元器件的絕緣澆注等。
三、集成電路（IC）用硅微粉現(xiàn)狀：
由于世界OEM制造中心逐步向中國轉(zhuǎn)移，加上國家對集成電路（IC）行業(yè)重要性的認同，近幾年連續(xù)出臺一系列促進IC發(fā)展的政策，加速了中國IC設(shè)計、開發(fā)、加工、封裝技術(shù)的發(fā)展?，F(xiàn)有多種跡象表明，日本、韓國、臺灣等地區(qū)的企業(yè)已開始大規(guī)模進入中國，涉足半導(dǎo)體封裝行業(yè)。這將直接拉動國內(nèi)市場需求，球型硅微粉作為一種高附加值的產(chǎn)品市場相當(dāng)廣闊。
四、集成電路（IC）用硅微粉未來的發(fā)展前景：
微米級集成電路用化學(xué)合成球型硅微粉目前在國內(nèi)尚屬空白，未見**及工業(yè)化產(chǎn)品。國外也僅有日本幾家公司具備生產(chǎn)能力，由于日本硅資源缺乏，因而其球型硅微粉價格昂貴，缺乏國際競爭力。開發(fā)本產(chǎn)品是順應(yīng)市場需求，******，替代進口，更好地推動我國環(huán)氧封料和IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。硅微粉是環(huán)氧塑封料的重要支撐材料，環(huán)氧塑封料則是IC封裝的重要支撐材料，IC封裝業(yè)是IC產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，而封裝業(yè)的銷售額一直占國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)銷售額的70%左右。由此可見，硅微粉對于IC的發(fā)展起著十分重要的作用。
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