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設(shè)備簡介

此設(shè)備主要用于Mini-LED顯示面板中不良芯片的去除和修復(fù)，

可應(yīng)用于直顯和背光模組，兼容金屬、PCB、Glass基底材料

芯片去晶、固晶。

設(shè)備特點(diǎn)

1.精細(xì)化去晶/固晶：矩形光斑：150*300um(可選) ；

2.大理石精密化平臺設(shè)備，移動精度≤2um；

3.雙龍門實(shí)現(xiàn)取晶和固晶同步作業(yè)，提高效率，節(jié)拍≤ 35s/ea；

4.采用激光加熱/CCD/溫控同軸系統(tǒng)，做到實(shí)時監(jiān)控，溫控精度≤ 0.3%；

5.帶有焊盤自清潔系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備高度自動化。

操作流程