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上海研倍新材料 專業(yè)生產(chǎn)金屬粉末 Cu5Si 金屬粉末

1、產(chǎn)品信息

2、產(chǎn)品規(guī)格

樣品測試包裝：客戶指定（＜1kg / 真空密封瓶）

樣品產(chǎn)品包裝：1kg / 真空密封瓶

常規(guī)產(chǎn)品包裝：5kg/10kg/25kg

備注：采用雙層真空包裝，內(nèi)部充入高純氬氣保護，外部為防潮鋁箔袋封裝，支持定制包裝規(guī)格。需存放于干燥、通風、無腐蝕性氣體的環(huán)境中，避免與空氣、水汽接觸，遠離酸、堿、強氧化劑。

3、產(chǎn)品概述

一硅化五銅（Cu?Si）粉末由上海研倍新材料通過粉末冶金法、真空感應熔煉法或快速凝固法制備而成，具備純度高、粒徑均勻、化學穩(wěn)定性良好的特點。作為銅基硅化物，Cu?Si 晶體呈現(xiàn)復雜的正交晶系結(jié)構(gòu)，銅（Cu）與硅（Si）原子間獨特的化學鍵合方式，賦予其優(yōu)異的物理化學性能。它具有良好的熱穩(wěn)定性，熔點約 960℃，在中高溫環(huán)境下結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，抗氧化溫度可達 600℃以上；同時具備較高的硬度和良好的耐磨性。在電學性能方面，Cu?Si 保持了銅的部分導電特性，且由于硅元素的引入，展現(xiàn)出獨特的電學調(diào)控潛力；在化學介質(zhì)中也表現(xiàn)出一定的惰性，能夠維持穩(wěn)定的化學性質(zhì)。這些特性使一硅化五銅成為電子、冶金、機械等領域**應用價值的基礎材料。

4、產(chǎn)品用途

電子與電氣領域：利用 Cu?Si 良好的導電性與熱穩(wěn)定性，可用于制造高性能的電子封裝材料、連接器和集成電路引線框架。在電子封裝中，作為散熱基板材料，能快速導出芯片產(chǎn)生的熱量，保障電子器件在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行；應用于連接器和引線框架時，其良好的導電性和機械強度，可確保電氣連接的可靠性，降低接觸電阻，提升信號傳輸效率，滿足 5G 通信、人工智能等領域?qū)Ω咚佟⒎€(wěn)定電子器件的需求。

冶金與合金領域：在銅合金和鋼鐵冶煉過程中，Cu?Si 可作為重要的合金添加劑。加入銅合金中，能夠顯著細化晶粒，提升合金的強度、硬度和耐磨性，廣泛應用于制造耐磨軸承、齒輪等機械部件；在鋼鐵冶煉中，少量添加 Cu?Si 可改善鋼材的耐腐蝕性，尤其適用于海洋工程、橋梁建設等對耐候性要求高的場景，增強金屬材料在惡劣環(huán)境下的服役壽命。

機械制造領域：基于 Cu?Si 較高的硬度和耐磨性，可用于制備表面耐磨涂層。通過熱噴涂、化學氣相沉積等工藝，將 Cu?Si 涂層應用于模具、刀具表面，能夠有效提高模具和刀具的抗磨損能力，減少加工過程中的損耗，提升機械加工的精度和效率；在機械零部件的修復與強化方面，Cu?Si 涂層也能發(fā)揮重要作用，延長零部件的使用壽命，降低設備維護成本。

科研與新材料開發(fā)：作為科研基礎材料，Cu?Si 可用于研究銅基硅化物的晶體結(jié)構(gòu)演變、電子遷移機制、相變規(guī)律等前沿科學問題；通過與其他金屬、陶瓷或碳基材料復合，能夠開發(fā)新型復合材料，如高導熱導電復合材料、高溫結(jié)構(gòu)復合材料等，滿足航空航天、新能源汽車、智能制造等新興領域?qū)Ω咝阅苄虏牧系钠惹行枨?，推動相關領域的技術創(chuàng)新與發(fā)展。