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一、環(huán)保型12英寸電子級硅片切割專用液產品簡介

  我司致力于實現(xiàn)“標新創(chuàng)異”，立足精細化工， 以核心化工科學為基礎，運用聚合、強制乳化

技術，開發(fā)、制造環(huán)保型切割專用液。適用于硅、碳化硅、鍺、砷化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰、釹鐵

硼等半導體產品領域，具備優(yōu)異的分散性、抗剪切性、高附著性、防銹性等特點。研發(fā)出的12英

寸電子級硅片切割專用液具有優(yōu)異的抑泡性、防腐防銹性、懸浮性、散熱性、潤濕性、分散性、

易清洗等特點，有效控制硅片表面翹曲度、線痕、TTV、崩邊等。本品具有優(yōu)異的環(huán)境友好性，

不易燃、不易爆、****、無刺激性。

二、環(huán)保型12英寸電子級硅片切割專用液技術參數

  本品特別適用于12英寸（300mm）大硅片的切割。產品具有優(yōu)異的散熱性，能有效控制硅片

表面翹曲度指標。

三、環(huán)保型12英寸電子級硅片切割專用液產品特點

1理化特點：

1)高比熱容、導熱系數、穩(wěn)定性、安全性；

2)恒定pH 酸堿度、表面張力、切割穩(wěn)定性；

3)低泡沫性；

4)與韌料良好的配伍性，實現(xiàn)****率、高質量、低成本切割。

5)切割后與硅粉、碳化硅易分離，可實現(xiàn)資源的重復利用。

2性能特點：

1)好的水溶性：不易在設備管道、漿料缸、導輪、硅片上殘留，便于硅片和機臺的清   洗；

2)杰出的抑泡性：具有優(yōu)異的低泡沫性；

3)良好的防腐防銹性：pH值適中，有效保護切割設備；

4)獨特的懸浮性：有效懸浮碳化硅顆粒，提高切割效率，降低切割消耗；

5)優(yōu)異的流動性和散熱性：能迅速帶走切割過程中產生的熱量，有效控制硅片翹曲度   指標，保證

切割表面質量；

6)優(yōu)越的潤濕性和分散性：具備高排屑性，能夠快速潤濕硅粉并均勻分散，不易聚     集，切割時

對碳化硅顆粒有優(yōu)異的分散性能，硅片品質均勻；

7)適中的潤滑性：耐高溫，抗剪切，高的承載能力和極壓能力，可在硅片表面形成     保護膜，降

低切割阻力，有效抑制硅片表面劃傷；

8)優(yōu)良的環(huán)境友好性：產品成分全部采用環(huán)保型材料，不易燃易爆、****性、無     刺激性。