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HS701底部填充膠品牌
漢思新材產(chǎn)地
廣東樣本
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一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
產(chǎn)品型號(hào) | 顏色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化條件 | 包裝規(guī)格 | 保質(zhì)期 | 存儲(chǔ)條件 | 產(chǎn)品應(yīng)用 |
HS701 | 淡黃色 | 700~1300 | 65 | 70 | 155 | 20 Min@80℃ 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6個(gè)月@-20℃ 2個(gè)星期@-5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；藍(lán)牙模塊芯片填充 |
產(chǎn)品應(yīng)用
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