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低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠墊片品牌
深圳漢華產(chǎn)地
廣東樣本
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性能與特點
高絕緣性、高壓縮性、表面天然粘性、超薄性;
典型應(yīng)用
智能手機、PC、服務(wù)器、NB、PAD、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、智能穿戴設(shè)備產(chǎn)品等。
產(chǎn)品特性
| 特性 | 單位 | 數(shù)值 | 標(biāo)準(zhǔn) |
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity | W/m·K | 1.0~5.0 | ASTM D5470 |
厚度 Thickness | mm | 0.15~15.0 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 1.5~3.2 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore00 | 15~75 | ASTM D2240 |
拉伸強度 Tensile Strength | MPa | ≥0.15 | ASTM D412 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage | kV/mm | ≥8 | ASTM D149 |
耐溫范圍 Continuous Use Temp | ℃ | -40～200 | EN344 |
| D3-D12 | ppm | ≤300 | -- |
防火性能 Flame Rating | -- | V-0 | UL 94 |
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