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導(dǎo)熱墊片品牌
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特點與優(yōu)勢
TPAD系列導(dǎo)熱墊片可提供優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和環(huán)境可靠性能，適用于各種應(yīng)用環(huán)境，特點與優(yōu)勢如下：
· 導(dǎo)熱性能優(yōu)秀，**導(dǎo)熱系數(shù)可達30 W/m·K，適用于各種應(yīng)用領(lǐng)域；
· 充分排除器件間空氣，從而降低界面熱阻。
· 極小縫隙應(yīng)用場景，0.3 mm超薄無基材導(dǎo)熱墊片可選；
· 低模量高分子彈性材料，超軟材質(zhì)，硬度可做到10 Shore OO；
· 可根據(jù)使用環(huán)境需求，多種形式產(chǎn)品可選，如玻纖增強，高電絕緣強度，單面粘性，低密度等；
· 產(chǎn)品尺寸可定制化選擇，標(biāo)準(zhǔn)厚度范圍為0.3~5.0 mm可選；
· 可根據(jù)實際使用要求定制化裁切。
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