粉碎程度：
其他單位能耗：
-產量：
-裝機功率（kw）：
-成品細度：
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-工作原理：
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【設備特點】
□ 整機高度防腐，可實現(xiàn)高精度化學機械拋光工藝；
□ 選配藍牙系統(tǒng)，可多機聯(lián)控；
□ 多通道進料系統(tǒng)；
□ 在線實時磨拋盤溫控及冷卻功能；
□ 磨拋盤自動沖洗功能；
【設備參數(shù)】
【技術應用】
適用材料 廣泛應用于化合物半導體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，由于整機高度防腐，耐強酸強堿強氧化劑，除主要加工材料氮化鎵、金剛石、氧化鎵、多晶碳化硅外，還特別適用于CZT、MCT、GaAs、InP及類似材料的化學拋光。
應用領域 廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關領域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
【設備說明】
○ 整機高度防腐，可在耐強酸強堿強氧化劑的工藝環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定高效運行；
○ 研磨拋光盤轉速可自主設定，轉速范圍為0-120rpm；
○ 工作時間可自主設定，連續(xù)運轉時間可達10個小時；
○ 通過選配藍牙系統(tǒng)可實現(xiàn)一個終端多機聯(lián)控，減少人工，且工藝程序所有控制參數(shù)均可在顯示屏獨立顯示；
○ 研磨工藝轉到拋光工藝時，研磨盤與拋光盤的更換簡捷方便，全系列磨頭及附件均適配；
○ 填料系統(tǒng)自動控制，滴料速度可調；
○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100%；
○ 夾具壓力可調，可調范圍可達7kg；
○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；
○ 配有獨立真空單元，樣片通過真空吸附固定到夾具上面；
○ 可定制固定組件，實現(xiàn)端面及角度磨拋工藝；
○ 可選配盤溫監(jiān)控功能，監(jiān)測精度1℃；
○ 可獨立顯示并指示實際工作時長，在完成既定工藝程序后自動關機。
【系列型號】
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HSM-LP系列的工作原理介紹？HSM-LP系列的使用方法？HSM-LP系列多少錢一臺？HSM-LP系列使用的注意事項HSM-LP系列的說明書有嗎？HSM-LP系列的操作規(guī)程有嗎？HSM-LP系列的報價含票含運費嗎？HSM-LP系列有現(xiàn)貨嗎？HSM-LP系列包安裝嗎？
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