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SPI300 晶圓形貌測(cè)量與分選設(shè)備品牌
昂坤視覺產(chǎn)地
北京樣本
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適應(yīng)晶圓 Wafer Size
l Size: 4", 6" compatible
l 標(biāo)配16 cassettes或14 cassettes（選配/WA），全部Cassettes可自由設(shè)定入料出料，自由分選
檢測(cè)與輸出 Inspect And Export
l 常規(guī)檢測(cè)：Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需進(jìn)行Fullmap測(cè)試)
l 可以輸出CSV數(shù)據(jù)報(bào)表，并可自定義保存線掃線型與面掃2D / 3D面型圖PDF報(bào)告
產(chǎn)能 Throughput
4" | 6" | |
4線米字掃描 | 300WPH | 240WPH |
4線米字掃描，尋邊（選配/WA） | 230WPH | 180WPH |
4線米字掃描，尋邊，OCR識(shí)別（選配/OC） | 180WPH | 130WPH |
2mm間隔Fullmap面掃，尋邊（選配/WA） | 60WPH | 30WPH |
* 原進(jìn)原出連續(xù)測(cè)試4盒100片計(jì)算
檢測(cè)指標(biāo) Inspection Capability
l 晶圓厚度范圍：400um-2000um
l 檢測(cè)分辨率：0.028μm
l 檢測(cè)精度：±0.2um
l 重復(fù)性：3σ≦1.0μm
l 準(zhǔn)確性（對(duì)標(biāo)FRT）THK/Bow/Warp線性≥95%
l 準(zhǔn)確性（對(duì)標(biāo)FRT）TTV/TIR線性≥90%
軟件功能 Software Functions
l Function Blocks：晶圓搬運(yùn)控制、狀態(tài)指示、安全互鎖、數(shù)據(jù)采集、晶圓分選，測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)查看與保存、Recipe編輯與管理、設(shè)備狀況記錄log
l 用戶權(quán)限：工程師，操作員
l Grading function：可按照用戶需求，定義產(chǎn)品Grade A/B/C/NG的各級(jí)挑選
l Parameter definition：可由用戶自行進(jìn)行檢測(cè)參數(shù)，卡控標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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