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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī) TMP-200S品牌
北京特思迪產(chǎn)地
北京樣本
暫無磨拋盤直徑：
-主軸轉(zhuǎn)速：
-單位能耗：
-裝機(jī)功率（kw）：
-成品細(xì)度：
-工作原理：
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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
TMP-200S/300S
該系列設(shè)備是適用于薄膜（介質(zhì)層）的CMP拋光設(shè)備，包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光。采用多分區(qū)氣囊加壓方式，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精密去除，配置半自動(dòng)上下片系統(tǒng)，可根據(jù)需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。
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