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高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE品牌
創(chuàng)世杰產(chǎn)地
北京樣本
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該系列主要功能有：
- 芯片分選到華夫盒或者gel packs
- 點膠或者蘸膠貼片
- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 傳感器微組裝
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
技術參數(shù)：
XY 工作臺移動距離： 180mm x 180mm (手動)
Z 軸移動距離： 95mm (手動)
吸頭旋轉(zhuǎn)： 360°
貼片壓力： 20g-1000g
貼片精度： ±10μm; <±5μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）
設備尺寸： 755mm x 730mm x 500mm
重量： 33kg
電壓： 110V / 220V
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