參考價(jià)格
面議型號
IC芯片激光開封機(jī)品牌
首鐳激光產(chǎn)地
江蘇樣本
暫無生產(chǎn)能力：
-拆包重量：
-拆包量：
-外形尺寸：
-整機(jī)功率：
-看了IC芯片激光開封機(jī)的用戶又看了
留言詢價(jià)
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
可簡單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開封作業(yè)，極大程度減輕了化學(xué)開封的用酸量及時(shí)間，并將**程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。
暫無數(shù)據(jù)！
IC芯片激光開封機(jī)的工作原理介紹？IC芯片激光開封機(jī)的使用方法？IC芯片激光開封機(jī)多少錢一臺(tái)？IC芯片激光開封機(jī)使用的注意事項(xiàng)IC芯片激光開封機(jī)的說明書有嗎？IC芯片激光開封機(jī)的操作規(guī)程有嗎？IC芯片激光開封機(jī)的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？IC芯片激光開封機(jī)有現(xiàn)貨嗎？IC芯片激光開封機(jī)包安裝嗎？
手機(jī)版：
工商已核實(shí)
