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Bergquist硅墊AI500是一種硅基導熱和電絕緣材料。它由涂覆在玻璃纖維增強層兩側的固化有機硅彈性體化合物組成:
SIL-PAD AI500在夾緊壓力高達200 psi的情況下表現(xiàn)良好，對于需要電氣隔離和切斷電阻的高性能應用程序來說是一個極好的選擇。
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