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實(shí)驗(yàn)型疊片機(jī)品牌
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主要應(yīng)用領(lǐng)域:研發(fā)和生產(chǎn)PTC傳感器、加熱器、壓電陶瓷，NTC熱敏電阻傳感器適用于MLCC、片式電感器、壓電陶瓷、LTCC、多層射頻模塊、多層厚膜傳感器、焊印刷SMD、燃料電池、太陽能電池等的中試生產(chǎn)和研發(fā)工作。
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陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn)。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，尤其是在大功率半導(dǎo)體器件、集成
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