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芯片防護(hù)材料可提高芯片引腳和金線的封裝可靠性，防止IC芯片跌落、擠壓、彎折所造成的焊點(diǎn)開裂；有機(jī)硅類高觸變，具有低模量、低應(yīng)力及**絕緣性能，適合高速點(diǎn)膠；UV類固化快，具有優(yōu)異的防潮、耐化學(xué)品和絕緣性能，適合高效率自動(dòng)化工藝。
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