參考價(jià)格
面議型號(hào)
單組分環(huán)氧膠品牌
索夢(mèng)得產(chǎn)地
重慶樣本
暫無(wú)品級(jí)：
合格品外觀：
其他有效物質(zhì)含量：
-執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：
-密度(g/c㎡)：
-看了單組分環(huán)氧膠的用戶又看了
留言詢價(jià)
虛擬號(hào)將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號(hào)
單組份環(huán)氧膠/One Component Epoxy Adhesive
特點(diǎn)：
固溫靈活：可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1~5分鐘固化
粘結(jié)力強(qiáng)：對(duì)各種塑料、金屬、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強(qiáng)
低揮發(fā)物：用于芯片、光學(xué)行業(yè)低VOC含量
耐候性好：能滿足極端環(huán)境的耐候需求
應(yīng)用：
CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補(bǔ)強(qiáng)
BGA填充: SMT元器件補(bǔ)強(qiáng)，BGA填充補(bǔ)強(qiáng)
芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機(jī)芯片等光學(xué)芯片封裝
導(dǎo)熱粘結(jié)：高功率產(chǎn)品導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)
SMT貼片粘結(jié)：貼片元器件粘結(jié)、耐波峰焊補(bǔ)強(qiáng)
指紋識(shí)別粘結(jié)：蓋板補(bǔ)強(qiáng)、元器件補(bǔ)強(qiáng)、結(jié)構(gòu)粘結(jié)
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
單組分環(huán)氧膠的工作原理介紹？單組分環(huán)氧膠的使用方法？單組分環(huán)氧膠多少錢(qián)一臺(tái)？單組分環(huán)氧膠使用的注意事項(xiàng)單組分環(huán)氧膠的說(shuō)明書(shū)有嗎？單組分環(huán)氧膠的操作規(guī)程有嗎？單組分環(huán)氧膠的報(bào)價(jià)含票含運(yùn)費(fèi)嗎？單組分環(huán)氧膠有現(xiàn)貨嗎？單組分環(huán)氧膠包安裝嗎？
手機(jī)版：
工商已核實(shí)
