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高導熱率，低熱阻；
加成型反應，固化過程中不會發(fā)生體積變化；
低粘度，流平性好，適用于小模塊和復雜電子模塊組件灌封；
室溫或高溫快速固化，100%固態(tài)，固化后無滲出物；
不親水，能阻擋潮氣和灰塵對元器件的影響；
低密度型，滿足市場對于輕量化的需求；
優(yōu)越的耐高低溫、耐氣候、耐老化及電絕緣性；
通過UL94 V-0阻燃等級認證、RoHS有害標準驗證。
用于整體灌封電路板或元件的槽中，完全將電子元件覆蓋，如大功率小體積電感，LED燈的驅動電源，逆變器，動力電池模塊的灌封，動力電池充電器，電機驅動器等
暫無數(shù)據(jù)！
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