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| 設(shè)備概述
使用高精密電主軸，高速驅(qū)動(dòng)金剛石砂輪，加工粘貼在陶瓷盤上的產(chǎn)品。減薄過(guò)程中，產(chǎn)品厚度實(shí)時(shí)測(cè)量，直至達(dá)到設(shè)定的目標(biāo)厚度。自動(dòng)清洗磨削殘留物，通過(guò)機(jī)械手自動(dòng)上/下陶瓷盤完成自動(dòng)上料和下料。
| 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于碳化硅（SiC）、硅（Si）、氮化鎵（GaN）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等半導(dǎo)體材料的快速薄化，同時(shí)可用于藍(lán)寶石、陶瓷、水晶，以及棱鏡等光學(xué)產(chǎn)品的加工。
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