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BiAgX?品牌
銦泰產(chǎn)地
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在過(guò)去的十年里，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生了很大變化。其中對(duì)這個(gè)市場(chǎng)影響**的變化之一是使用無(wú)鉛芯片粘接材料的趨勢(shì)。
銦泰公司針對(duì)高溫?zé)o鉛焊接研制了一種被稱為BiAgX?的焊錫膏技術(shù)，它形成的焊接點(diǎn)在溫度高于260°C時(shí)重熔。
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