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優(yōu)等級金剛石微粉（HD-C）品牌
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晶型規(guī)則，粒度分布集中，顆粒呈塊狀結構，耐磨性高。 適用于制作金屬結合劑、樹脂結合劑等制品，用于半導體、光學玻璃、寶石等產品的研磨拋光。
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