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TLG8200-2 導(dǎo)熱硅膠品牌
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導(dǎo)熱系數(shù):20W/mK室溫固化
通過加熱加快固化時間壓力小，易于擠壓低揮發(fā)性硅氧烷低磨損，低密度
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