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產(chǎn)品特色
■DMS 特點(diǎn):
1. DMS用以對(duì)固體試樣施以彎曲、拉伸、剪切等作用力，然后根據(jù)其變形量以及響應(yīng)延遲計(jì)算試樣的彈性模數(shù)和阻尼相(tanδ)。
2.能靈敏地檢測(cè)到一般熱分析方法無(wú)法捕捉的高分子材料的局部松弛等行為。
■DMS主要應(yīng)用:
DMS主要量測(cè)材料的機(jī)械性質(zhì)，例如：模板(Storage/Loss Modulus)、黏度(Viscosity)、阻尼相(Tandelta)，隨著時(shí)間、溫度、頻率的變化情形。
■廣大的測(cè)量范圍
EXSTAR6100 DMS 具有先進(jìn)的自動(dòng)張力控制技術(shù)，例如針對(duì)在玻璃轉(zhuǎn)移溫度以上，模數(shù)會(huì)大幅下降的樣品，儀器會(huì)自動(dòng)控制施加的張力，避免樣品被拉伸過(guò)大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以輕易地測(cè)量從非常軟到模數(shù)很高的各種不同硬度樣本。
■五種頻率合成振動(dòng)模式
頻率合成振動(dòng)的量測(cè)模式(Synthetic Oscillation Mode)為SIINT的原創(chuàng)**技術(shù)，可對(duì)樣品同時(shí)施予不同頻率的復(fù)合波形，來(lái)提供一系列諸如模數(shù)、黏度、阻尼相等測(cè)量數(shù)據(jù)。合成振動(dòng)模式不僅加速了量測(cè)分析的速度，而且針對(duì)高升溫速率下會(huì)有高模數(shù)變數(shù)的樣品，DMS也同樣能夠輕松測(cè)量分析。
■傅利葉轉(zhuǎn)換
EXSTAR 6100 DMS采用了傅利葉轉(zhuǎn)換技術(shù)(Fourier Transform，美國(guó)**5287749字號(hào))以降低噪聲，對(duì)于微小的相變化現(xiàn)象提供高感度的偵測(cè)功能。由于數(shù)據(jù)處理速度的加快，用戶(hù)得以輕易地獲得精確的黏彈性測(cè)量結(jié)果。
■熱膨脹校正
由于熱膨脹與夾具應(yīng)變等因素所引起的靜態(tài)變形，使得準(zhǔn)確地偵測(cè)應(yīng)變訊號(hào)變得相當(dāng)困難。EXSTAR 6100 DMS配有高感度的傳感器，藉由驅(qū)動(dòng)步進(jìn)馬達(dá)來(lái)校正樣品長(zhǎng)度，并于測(cè)量過(guò)程中掌控樣品應(yīng)變的變化，以確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的正確性與高再現(xiàn)性。
■多重變形模式
EXSTAR6100 DMS 能利用多樣化的變形模式分析樣本，提供各種形變的可能性，包括有彎曲(單一或雙重懸臂梁、三點(diǎn)彎曲)、切變、薄膜切變、張力及壓縮。從纖維、微薄的膠片、彈性物體，熱塑性拉伸樣品、復(fù)合物乃至于膠狀材料等眾多結(jié)構(gòu)及型式的樣本皆可于本機(jī)做測(cè)試。
■進(jìn)階D M S 軟件
EXSTAR6100 DMS提供進(jìn)階的軟件包配裝包，包括有特殊背景扣除軟件(Subtraction software)、主導(dǎo)曲線(xiàn)( M a s t e r c u r v e )及表面活化能分析軟件( a p p a r e n tactivation energies analysis software)。獨(dú)特測(cè)試模式(Unique Test Mode)能得出穩(wěn)定的量測(cè)結(jié)果。藉由尺寸因子公式( D i m e n s i o n F a c t o r Function)，可以輕易的判斷出理想的樣本尺寸，作為*適當(dāng)樣品尺寸的依據(jù)。
| 夾具種類(lèi) | 彎曲 (Bending) | 拉伸 (Tension) | 剪切 (Shear) | 薄膜剪切 (Film Shear) | 三點(diǎn)彎曲 (3 Point Bending) | 壓縮 (Compression) | |
| 量測(cè)模式 | 動(dòng)態(tài)力測(cè)試: Sine波振動(dòng)模式(Sine wave oscillation mode)/ 合成波振動(dòng)模式(synthesis wave oscillation mode) 靜態(tài)力測(cè)試:程控應(yīng)力控制模式(Program stress control)/ 程控應(yīng)變控制模式(Program strain control) | ||||||
| 頻率 | Sine波振動(dòng)頻率: 0.01-100Hz (Max. 13 frequencies)， 合成波振動(dòng)頻率: Max.5 frequencies | ||||||
| MeasurementRange | 105~1012Pa | 105~1012Pa | 103~109Pa | 107~1011Pa | 105~1012Pa | 105~109Pa | |
| 樣品尺寸 | 長(zhǎng): 50mm 厚: 5mm 寬: 16mm | 長(zhǎng): 5~35mm 厚: 3mm 寬: 10mm | Cross section: 10mm2 厚: 7mm | 長(zhǎng): 50mm 厚: 0.5mm 寬: 10mm | 長(zhǎng): 50mm 厚: 5mm 寬: 16mm | 長(zhǎng): 15mm 直徑: 10mm | |
| 溫度范圍 | -150℃~600℃ | ||||||
| 升溫速率 | 0.01~20℃/min | ||||||
| 外力范圍 | 靜態(tài)力: +/-9.8N，動(dòng)態(tài)力: +/-7.8 | ||||||
| 高分子材料(TMA/SS) |
針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑料、橡膠等高分子原料及制品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性進(jìn)行分析，例如， ◇膨脹系數(shù)CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析 ◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide，、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
| 電子光電材料(TMA/SS) |
針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽(yáng)能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，例如， ◇CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析 ◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽(yáng)能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，例如， ◇CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide，、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation)等材料的分析 ◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 復(fù)合材料、Polyimide，、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
| 奈米材料(TMA/SS) |
針對(duì)奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如 ◇CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、復(fù)合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析 ◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析 ◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃轉(zhuǎn)移溫度( Tg ) (2)膨脹系數(shù) ( CTE ) (3)軟化點(diǎn) ( Softening temperature ) (4)應(yīng)力應(yīng)變 ( Stress & Strain) (5)機(jī)械黏彈性質(zhì) ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潛變復(fù)原 ( Creep & Relaxation) |
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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