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非接觸式厚度測(cè)量，可以測(cè)量背面研磨減薄和刻蝕后的薄晶圓，也可測(cè)量粘附在藍(lán)膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應(yīng)用于堆疊芯片和微機(jī)電系統(tǒng)。
優(yōu)勢(shì)：
FSM413回波探頭傳感器使用紅外（IR）干涉測(cè)量技術(shù)，可以直接和測(cè)量從厚到薄的晶圓襯底厚度變化和總體厚度變化。配置單探頭系統(tǒng)，可以測(cè)量一些對(duì)紅外線透明的材料，例如Si， GaAs， InP， SiC， 玻璃，石英和一些聚合物，還可以測(cè)量常規(guī)有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭系統(tǒng)時(shí)，還提供晶圓整體厚度測(cè)量（包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖形高度厚度)。選配功能可以測(cè)量溝槽深度和通孔深度（包括微機(jī)電中的高深寬比的溝槽和通孔）。另外微機(jī)電應(yīng)用中薄膜厚度測(cè)量和凸塊高度測(cè)量也可以選配。
基于FSM Echoprobe紅外線干涉測(cè)量專li技術(shù)，提供非接觸式芯片厚度和深度測(cè)量方法。
Echoprobe技術(shù)利用紅外光束探測(cè)晶圓。
Echoprobe可用于測(cè)量多晶硅、藍(lán)寶石、其它復(fù)合物半導(dǎo)體，例如GaAs， InP， GaP， GaN 等。
對(duì)晶圓圖形襯底切割面進(jìn)行直接測(cè)量。
行業(yè)應(yīng)用：
主要應(yīng)用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封裝、TSV(硅通孔技術(shù))、(MEMS)微機(jī)電系統(tǒng)、 側(cè)壁角度測(cè)量等。
針對(duì)LED行業(yè)， 可用作檢測(cè)藍(lán)寶石或碳化硅片厚度及TTV
其它應(yīng)用：
· 溝槽深度測(cè)量
· 表面粗糙度測(cè)量
· 薄膜厚度測(cè)量
· 環(huán)氧厚度測(cè)量
Echoprobe™ 回波探頭技術(shù)可提供對(duì)薄晶圓（<100um）的襯底厚度或粘結(jié)結(jié)構(gòu)上的薄襯底進(jìn)行直接和測(cè)量。
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