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隨著電池、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及，功率的增加，廢熱管理，如何降低熱損變得越來(lái)越重要。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)。

Linseis的熱界面材料測(cè)試系統(tǒng)是優(yōu)化這些系統(tǒng)的熱管理很好的解決方案。

從液態(tài)化合物到固體材料，TIM能夠測(cè)試各種材料的熱阻抗以及熱導(dǎo)。這些都符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

• 電機(jī)全自動(dòng)壓力控制 ( **8 MPa )

• LVDT高分辨率全自動(dòng)測(cè)厚

• 符合ASTM D5470測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

• 全集成軟件控制裝置

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用

Vespel™ (50°C， 1MPa)測(cè)試

在50℃ (TH=70℃， TC=30℃)和1 MPa的接觸壓力下，測(cè)量25 x 25mm Vespel™樣品的熱阻抗(和導(dǎo)熱系數(shù))。為了確定表觀導(dǎo)熱系數(shù)和接觸熱阻，測(cè)量了三個(gè)厚度在1.1 mm到3.08 mm之間的不同試樣(采用線性回歸分析)。

不同溫度下 Vespel™的測(cè)量

25mm x 25mm Vespel™樣品在40℃到150℃之間，接觸壓力為1Mpa時(shí)的表觀導(dǎo)熱系數(shù)隨溫度變化的曲線圖。

Vespel™的溫度相關(guān)測(cè)量

在50℃ (TH=70℃， TC=30℃)下測(cè)量25 x 25mm導(dǎo)熱墊(II型)的熱阻抗(導(dǎo)熱系數(shù))。為了確定接觸熱阻，測(cè)量了三個(gè)厚度在2.01mm到3.02 mm之間的不同試樣(采用線性回歸)。

可測(cè)樣品類型

I 型

當(dāng)施加壓力時(shí)表現(xiàn)出無(wú)限變形的粘性液體。這些包括液體化合物，如油脂、糊狀物和相變材料。這些材料沒(méi)有表現(xiàn)出彈性行為的證據(jù)，也沒(méi)有在消除偏轉(zhuǎn)應(yīng)力后恢復(fù)初始形狀的趨勢(shì)。

II型

粘彈性固體的變形應(yīng)力*終由內(nèi)部材料應(yīng)力平衡，從而限制了進(jìn)一步的變形。例如凝膠、軟橡膠和硬橡膠。這些材料表現(xiàn)出線性彈性特性，相對(duì)于材料厚度有較大的偏轉(zhuǎn)。

III型

彈性固體，其偏轉(zhuǎn)可忽略不計(jì)。例如陶瓷、金屬和一些塑料。