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為滿足半導體封裝測試行業(yè)對無氧烘烤的需求，Blue M根據該行業(yè)的使用習慣、材料特性、工藝流程、烘烤的難點、烘烤出現的問題退出Blue M 烘箱半導體芯片的封裝測試烘箱，具有功能齊全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特點；

無氧化烘箱適用對象有半導體、光電元件、能原材料、通訊產品、機電產品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。封裝測試；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工藝有機聚合物膜預固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火；基板除潮、晶圓干燥退火等。

封裝這一生產環(huán)節(jié)對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。封裝技術的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

大部分集成電路都要使用芯片粘接用材料，而環(huán)氧樹脂導電膠(簡稱銀膠)是蕞常見的粘著劑材料。廣泛使用于芯片粘著劑的高分子材料可分為環(huán)氧樹脂(EPOXY)，聚亞醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亞醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。

主要技術參數:

1)溫度范圍：室溫+15℃～350℃

2)均勻度：±1%

3)控制精度：±0.5℃

4)分辨率：±0.1℃

5)性能數據（典型數據）：60分鐘以內達到300℃

設備特點：

1)面板為重型鋼材（至少16G）；

2)內膽為304不銹鋼滿焊密封結構，防止氣體進入絕緣層；

3)全焊接密封結構，保證微量元素和氧氣含量，并消除氣體的遷移；

4)表面噴塑處理保證了設備長時間的抗腐蝕能力；

5)4英寸礦物棉絕緣層**限度的減少熱量散失；

6)Blue M玻璃纖維大門密封圈設計能有效的密封大門；

7)所有非易燃氣體和惰性氣體恰當的形成，提供了全處理工程中的靈活性

8)標準的安全門開關保持凈化的完整性。

規(guī)格參數：