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儀器簡介：
測量薄膜或片狀材料的厚度均勻性
附件：
臺式支座
樣品砧
標(biāo)準(zhǔn)測頭
可選配重使樣品的壓力達(dá)到要求
可選測量V型缺口深度刀頭.
技術(shù)參數(shù)：
5位LCD數(shù)字顯示
分辨率可至0.001mm
精度: 0.002mm
測厚范圍為12.5mm或25mm
手動置零裝置
串行輸出口用于連接打印機(jī)
鋰電池(3V) ， 工作時間4000小時
主要特點(diǎn)：
測量薄膜或片狀材料的厚度均勻性
可測量V型缺口深度.
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