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固態(tài)陶瓷前驅體樹脂產品（TC-P11）是一種淡黃色固體，低含氧量，分子量10-20萬，熱塑性(92-110℃可軟化)，在130-175℃可熔融，180-450℃熱固化（不再軟化），易溶于正己烷、甲苯、二氯甲烷、四氫呋喃、乙酸乙酯等有機溶劑，溶液可添加填料。
TC-P11 制品具有超強粘接力，與任何基材都能牢固粘接。
TC-P11 制品熱固化之后可以高溫裂解陶瓷化，形成無定型 SiCN 陶瓷，陶瓷化溫度T≥800℃，具有很高的陶瓷產率 ＞70%。陶瓷化的制品高溫穩(wěn)定性優(yōu)異，抗氧化、耐腐蝕、耐磨、耐酸堿水汽
，在1500℃以下是長期穩(wěn)定的。
TC-P11可作為聚合物衍生陶瓷（PDC）的前驅體，可通過含或不含活性或惰性填料的液體澆鑄技術進行加工，也可用于纖維狀或多孔預制體的浸漬或滲透工藝（聚合物滲透-熱解，PIP或液態(tài)聚合物滲透 LIP），其主要用于生產整塊硅基陶瓷材料和制造陶瓷或金屬基復合材料（CMC或MMC）。
TC-P11材料可用作陶瓷基體相、陶瓷粘接劑或陶瓷界面層。
TC-P11在800℃以上熱裂解可以轉化成無定形Si/C/N材料，這種材料在更高的溫度（>1450℃）會結晶成SiC/Si3N4/C納米復合材料。
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