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      Bond功指數(shù)棒磨機是進行Bond棒磨功指數(shù)試驗的專用設備。   

    功耗法是根據(jù)粉磨所需功率設計和計算選擇碎磨設備的國際通用方法，其設計計算棒磨機的基礎是Bond棒磨功指數(shù)。Bond棒磨功指數(shù)是用標準方法試驗獲得的，該方法由原美國Allis Chalmens公司的F.C.Bond發(fā)明，因此稱為Bond棒磨功指數(shù)試驗。采用功耗法的設計方法，根據(jù)比較簡單的Bond棒磨功指數(shù)試驗室小型試驗結(jié)果，即可準確地設計和計算選擇大型工業(yè)棒磨機。   Bond棒磨功指數(shù)試驗還用于判斷物料性質(zhì)變化對棒磨過程的影響，以及棒磨機的運轉(zhuǎn)狀況。該設備也可用于小批量物料加工。    

    我院于20世紀70年代末到80年代初從美國Allis Chalmens公司引進了這一技術(shù)和設備，是國內(nèi)Bond功指數(shù)棒磨機的***和創(chuàng)造者，是國內(nèi)**具有生產(chǎn)資質(zhì)的企業(yè)。多年來已為國內(nèi)外進行了數(shù)十項Bond棒磨功指數(shù)試驗，并向國內(nèi)外有關科研設計單位、大專院校和礦業(yè)企業(yè)提供了多臺這一設備。 

    主要技術(shù)性能指標：

            筒體內(nèi)部尺寸（直徑×長度）    φ305×610 mm 

            有效容積                      44L 

            電機功率                      1.1kW 

            筒體轉(zhuǎn)速                      46r/min 

            整機質(zhì)量                      455kg 

            外形尺寸（長×寬×高）        1440mm×626mm×1222mm