【展商推薦】天元航材（營(yíng)口）科技股份有限公司邀您出席2024半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會(huì)
中國(guó)粉體網(wǎng)訊 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導(dǎo)熱性及潛在的半導(dǎo)體特性，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個(gè)環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻?yīng)用價(jià)值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導(dǎo)體晶片的表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率，成為半導(dǎo)體制造不可或缺的一環(huán)。
從2024半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會(huì)組委會(huì)獲悉，本屆會(huì)議將于2024年12月24日在鄭州舉辦。天元航材（營(yíng)口）科技股份有限公司作為參展單位邀請(qǐng)您共同出席。
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會(huì)務(wù)組
聯(lián)系人：劉文寶
電 話：13693335961（同微信）
Email ：1791805714@qq.com
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地點(diǎn)：
時(shí)間：2025/06/24 - 2025/06/26
